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英特尔宋继强详解六大技术支柱:打造最具向导力产物的“基本”_KPL押注网站
发布时间:2021-08-11
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本文摘要:近期,英特尔举行了“架构日”运动,公布了一系列重磅技术。在这次“架构日”的运动中,英特尔六大技术支柱推出全面、实质性的新希望,为英特尔结构工业最具向导力的产物再添“利器”。英特尔六大技术支柱指的是制程存储、互连、宁静和软件,依靠这六大技术支柱,英特尔的技术更具灵活性,而且能够快速为客户提供具备向导力的产物。

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近期,英特尔举行了“架构日”运动,公布了一系列重磅技术。在这次“架构日”的运动中,英特尔六大技术支柱推出全面、实质性的新希望,为英特尔结构工业最具向导力的产物再添“利器”。英特尔六大技术支柱指的是制程&封装、架构、内存&存储、互连、宁静和软件,依靠这六大技术支柱,英特尔的技术更具灵活性,而且能够快速为客户提供具备向导力的产物。

英特尔中国研究院院长宋继强在近期接受媒体的采访中表现:“在现在的情况下,产物种类众多,有云、边缘盘算、各种智能设备,而且要求快速给出方案,因此英特尔要依靠多个领域的技术,即我们的六大技术支柱,组合起来形成产物的向导力,并能够快速到达客户需要的性能要求,增强客户对我们的信心。”英特尔六大技术支柱对于英特尔来说,能够为客户快速提供具备向导力的产物是终极目的,而六大技术支柱是实现这样目的的重要“基本”。在六大技术支柱中,每一个支柱都很关键,所发挥的作用都无可取代。

制程是基础,封装在“异军突起”制程工艺是很是重要的基础。在今年“架构日”上,英特尔推出了创新的晶体管技术SuperFin。这项技术拥有行业颠覆意义,英特尔在底层晶体管设计上做了优化,降低了电阻,提高了电流,同时在电容层级接纳了Super MIM的大幅优化技术,电容量提高了5倍,同时降低了压降。与上一代10纳米相比,SuperFin所带来的性能提升逾越了15%。

宋继强表现:“我们14纳米节点,每一次性能提升是5%左右,SuperFin所带来的性能提升在以前是可以作为一次跨越节点提升的。”封装技术也在“异军突起”,英特尔在封装领域有多种维度的先进封装技术,而且处于业界领先职位。英特尔有尺度封装、2.5D的EMIB、3D的Foveros以及在今年“架构日”上推出的Hybrid Bonding(混淆联合)技术,可以把凸点间距降到10微米以下,带来更高的互连密度、带宽和更低的功率。

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这些封装技术还可以相互叠加,叠加后能够带来更大的扩展性和灵活性。例如,Co-EMIB技术就是把2.5D的EMIB技术和3D的Foveros封装技术举行整合。“封装技术的生长就像我们盖屋子,一开始盖的是茅庐单间,然后盖成四合院,最后到高楼大厦。

以Foveros 3D来说,它所实现的就是在建高楼的时候能够让线路以低功率同时高速率地举行传输,” 宋继强表现。“英特尔在封装技术连续投资,因为它的优势在于我们可以更早地知道,未来这个屋子会怎么搭,也就是说可以更好地对未来芯片举行设计。

”面向未来异构盘算的大趋势,英特尔在今年的“架构日”上推出了“剖析设计”计谋,这是一种联合新的设计方法,如晶片剖析,以及先进的封装技术,将关键的架构组件拆分为仍在统一封装中单独晶片的解决方案。宋继强表现,剖析设计就是把原先的整个SoC芯片由大变小,“化整为零”,先把它做成几个大的部门,好比CPU、GPU、I/O,再将SoC的细粒度进一步提升,将以前根据功效性来组合的思路,转变为根据晶片IP来举行组合。

这些剖析开的小部件整合起来之后,速度快、带宽足,同时还能实现低功耗,有很大的灵活性,将成为英特尔的一大差异性优势。相对于以前的芯片整体设计思路,剖析设计的利益在于,不仅能够提升芯片设计的效率、降低产物化的时间,而且能够有效淘汰此前庞大设计所带来的Bug数量。“原来一定要放到一个晶片上做的方案,现在可以转换成多晶片来做。另外,不仅可以使用英特尔的多节点制程工艺,也可以使用互助同伴的工艺,”宋继强解释。

“这样可以给客户更多选项,在每个选项下面可以选择最好的差别部件的组合,不管是to C还是to B的需求,都可以快速开发多种差别产物方案给客户,而不是说芯片都必须要在单一节点内实现。”XPU架构&oneAPI软件真正释放硬件潜能在“万物智能化”的时代下,数据量呈指数级增长,我们有大量的数据和处置惩罚需求,有的要实时,有的要稀疏,有的要并行,有的需要矩阵,所以说一个架构“包打天下”的时代已经由去,应对差别的数据需要接纳差别种类的芯片架构,因此英特尔提出了XPU架构,这个“X”指的是至少会包罗CPU、GPU、专用加速器以及FPGA的混淆架构,从而处置惩罚部署的标量、矢量、矩阵和空间架构数据。英特尔的GPU架构也迎来重大更新,全新的Xe架构最大的特点是高度可扩展。

它同时拥有性能向上增长(Scale Up)以及向外拓展(Scale Out)的能力。性能向上增长指的是单个GPU结构组件区块(Tile)性能能够提升,内部也有多个EU执行单元。向外拓展指的是可以构建多个区块(Tile),并凭据差别的任务规模去组合,在架构上充实体现了灵活性,以及可以在未来增加一些新的加速部件。宋继强认为,要真正获得硬件异构之后的超级性能提升,没有好的软件是不行的。

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如果软件能够凭据差别领域的事情负载举行优化,性能提升可以高达十倍甚至是百倍,而英特尔oneAPI就担负了这样困难的重任。作为跨XPU架构统一编程模型,oneAPI是一个开放的工业同盟,它包罗工具链、性能库、编译器、调试、编程、法式移植等,可以资助开发人员有效淘汰跨架构法式开发时间和成本。

“架构和软件,这两个是要搭配的,架构要体现出差别的架构都能玩的转,同时做出来的硬件还要能让别人用软件快速使用。如果新的架构出来,没有一个很好的软件能够把它生态化,那就还是起不来,” 宋继强表现。“所以除了要有很好的架构掌控能力,还需要软件能够把这些利益袒露出来,XPU&oneAPI未来会成为英特尔突出的特点。

”再“乘以”。


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